Glasschneiden

Flachglas wird vorwiegend durch Ritzen und anschließendes Brechen geschnitten. Bei diesem Verfahren entstehen jedoch entlang der Trennlinie Glassplitter und Mikrorisse, die die Biegefestigkeit von Glassubstraten erheblich verringern.

Bei dem patentierten MLBA-Verfahren wird mit Hilfe eines diodengepumpten cw-YAG Lasers bei Grundwellenlänge Volumen durch Mehrfachreflexion der Laserstrahlung im Glas absorbiert. Wenn die Laserstrahlung das Glas erhitzt, kann ein definiertes Spannungsprofil im Glas induziert werden, was zu einem ersten Bruch führt. Dann wird dieser Bruch durch das Glas fortgeführt und das Glas ist getrennt. Mit diesem kontaktfreien Verfahren werden Kanten von herausragender Qualität erzeugt, wodurch die Festigkeit der Solarzelle deutlich erhöht wird. Das MLBA-Verfahren kann ebenfalls auf beschichtetes Glas angewendet werden, wobei auch mehrere Glasscheiben in einem Arbeitsschritt geschnitten werden können ohne dabei zu brechen. MLBA bietet weltweit einzigartige Bearbeitungsvorteile.