Laserstrukturieren
Laserritzen

Durch einmaliges oder auch mehrmaliges Überfahren der gleichen Kontur können natürlich auch dickere Oberflächenbereiche 2-dimensional strukturiert werden. Anwendungen finden sich bei der Bildung funktioneller Oberflächen, beim selektiven Abtrag von Multilayer-Substraten oder bei der Erzeugung von Kerben für Sollbruchstellen zur Halbleiter- bzw. Keramikvereinzelung. Typische Ritztiefen, fertigbar mit gütegeschalteten Festkörperlasern, können bis zu einigen 100 Mikrometern betragen.

Geeignete Laser

StarShape E/D/L