Kupfer

Zum Schneiden von Kupfer werden gütegeschaltete oder gepulst angeregte Nd:YAG Laser mit einer hohen Pulsspitzenleistung und einer bestmöglichen Fokussierbarkeit eingesetzt. Hier ergeben sich viele Applikationen vor allem im Bereich der Mikroelektronik.

Mit gütegeschalteten Lasern lassen sich Feinbleche bis zu 200 µm Dicke präzise trennen. In Kombination mit Galvanometerscannern sind hohe Schnittgschwindigkeiten unabhängig von Bauteil- und Handhabungsträgheiten auch bei kleinsten Strukturen realisierbar. Da hierbei ohne externe Schneidgaszuführung gearbeitet wird, ist dieses Verfahren ideal für das Schneiden filigraner Strukturen geeignet. Mit gepulst angeregten Nd:YAG-Lasern lässt sich der Bereich trennbarer Blechdicken bis zu ca. 1,5 mm erweitern. Sauerstoff als Schneidgas mit hohem Druck ergibt beispielsweise für 0,5 mm dickes Kupfer Schneidgeschwindigkeiten von über 40 mm/s.