Das Vergießen der Halbleiter hinterlässt an den Rändern oft Grate aus Vergussmasse, die die Funktion des Bausteins beeinträchtigen können. Überstehendes Material zwischen einzelnen Anschlüssen gefährdet die zuverlässige Kontaktierung, Vergussreste am Rand größerer Kühlflächen verhindern die saubere Montage mit bestmöglicher Wärmeleitung. Ein Laser-Deflashing-System ermittelt über eine integrierte Bilderkennung die kritischen Regionen und entfernt überschüssiges Vergussmaterial mit einem diodengepumpten Festkörperlaser.
Beim Decapping trägt der Laser schichtweise das Kunststoffmaterial des Halbleitergehäuses ab und legt die darunter liegenden Strukturen für die Fehleranalyse frei. Im Vergleich zu chemischen oder anderen Verfahren kann der Laser präzise flächenselektiv kontrolliert werden und erlaubt sogar das Entfernen von Vergussmasse unterhalb von Leiterbahnstrukturen.
Abtrag des Mold Flashes bei Bauteilen
Öffnen von IC Bausteinen.
