Durch die große Auswahl an Strahlquellen steht für nahezu jedes Material der Elektronikindustrie eine effiziente Schneidlösung zur Verfügung. Die Strahlablenkung mit Galvo-Ablenkköpfen erlaubt beliebig komplexe Schnittkonturen, die in kürzester Zeit umprogrammiert werden können. Die spezielle Lasermikroschmelze macht den Trennrand optisch äußerst ansprechend und vermeidet Mikrorissbildung. Anders als bei andere Trennverfahren, kann der Laser beim Schneiden nicht verschleißen - dadurch ist die, für den stabilen Produktionsprozess wichtige, gleichbleibende Bearbeitungsqualität beim Laserschneiden gewährleistet.
Beim Laserschneiden von Verbundwerkstoffen profitieren insbesondere Umwelt- und Kostenaspekte. Das zum Trennen üblicherweise eingesetzte Wasserstrahlschneiden erfordert beträchtlichen Aufwand für die umweltgerechte Aufbereitung des mit Abrasivpartikeln versetzten Schneidwassers. Hinzu kommen verschleißbedingte Wartungs- und Reparaturkosten.
Ein gutes Beispiel für den Lasereinsatz ist das Trennen von Angussstegen zur Vereinzelung von PMMA-Tastaturen für Mobiltelefone.
Für diese Anwendung empfehlen wir: StarShape
Hier ist das Laserschneiden um etwa Faktor drei kostengünstiger als das Wasserstrahlverfahren bei vergleichbarem Durchsatz. Sehr gute Schneidqualität erzielen endgepumpte Laser mit einer Wellenlänge von 532 nm.
Für diese Anwendung empfehlen wir: PowerLine E
Schnelles und präzises Schneiden der glasfaserverstärkten Kunstharzplatten mit dem CO2-Laser.
Für diese Applikation empfehlen wir: StarShape
